具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒。必须在薄(8-10mil)粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力
CHO-BOND 1030 具有双倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi(1.38MPa)的搭接粘切强度。材料在1-2psi(0.01MPa)标称压力、不超过1.27cm宽度和不超过66℃温度下正确固化
CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽，适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰，并且作为机壳接合面上的导电涂料
CHO-BOND 粘合剂 | 1030
(重点推荐) | 1035 | 1075*** | 1086 |
粘合剂 | 硅酮 | 硅酮 | 硅酮 | 底剂用于1030，1035，1075 |
填料 | 银/铜 | 银/玻璃 | 银/铝 |
混合比(重量比) | 1-件 | 1-件 | 1-件 | 1-件 |
稠度 | 多砂糊 | 薄糊 | 中等稠度糊 | 稀流体 |
表现比重 | 3.75±0.25 | 1.9±0.10 | 2.0±0.25 | 780±0.10 |
最小搭接剪切强度，MPa | 1.38 | 0.69 | 0.69 | NA |
最大DC体积电阻率,ohm-cm | 0.05 | 0.05 | 0.01 | NA |
使用温度 | -55~200℃ | -55~200℃ | -55~200℃ | -80~200℃ |
高温固化周期 | NA | NA | NA | NA |
室温固化周期 | 1周*** | 1周*** | 1周*** | 0.5小时 |
工作寿命 | 0.5小时 | 0.5小时 | 0.25小时 | NA |
贮藏寿命(月) | 6 | 6 | 6 | 6 |
作用区域，(cm x cm)/g | 18.5 | 21.3 | 17 | NA |
推荐的厚度，mm | 0.25 | 0.18 | 0.25 | 0.005 |
VOC，g/liter | 0 | 151 | 0 |
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产品 | 订货编号 | 单位/数量 |
CHO-BOND 1030 | 50-01-1030-0000 | 1 pound 芯料(0.5kg) |
CHO-BOND 1030 | 50-02-1030-0000 | 4 ounce 管(113g) |
CHO-BOND 1035 | 50-01-1035-0000 | 10 ounce 套件(0.3kg) |
CHO-BOND 1035 | 50-00-1035-0000 | 2.5 ounce 套件(71g) |
CHO-BOND 1075 | 50-01-1075-0000 | 10 ounce 套件(0.3kg) |
CHO-BOND 1075 | 50-02-1075-0000 | 2.5 ounce 套件(71g) |
CHO-BOND 1086 | 50-01-1086-0000 | 3 pint(0.47 liter) |
